젠슨 황 “엔비디아, 인텔 지분 인수 컨소시엄 참여 안 해”

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“초대 못받아… AI칩 ‘블랙웰’에 삼성HBM3e 탑재 기대”
“中, AI연구 기여도 가장 높아… 과학자 양·질 세계 최고”

임명신 기자 기자페이지 + 입력 2025-03-20 17:00:08

▲ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025) 개최 중인 미 캘리포니아주 새너제이에서 글로벌 기자간담회에 임하고 있다. 그는 이날 특히 중국 첨단과학기술 역량을 높이 평가했다. 연합뉴스

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 19일(현지시간) 경영난에 봉착한 인텔의 지분 인수 컨소시엄에 참여하지 않았다고 밝혔다. 이날 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)가 열리는 미 캘리포니아주 새너제이에서 가진 글로벌 기자간담회 때 황 CEO에 따르면 그는 인텔 지분 인수를 위한 컨소시엄 참여 여부와 관련해 컨소시엄에 초대받지 못했다. 여러 가지를 추측하게 만들 대목이다.

앞서 로이터통신이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 컨소시엄을 구성해 인텔 파운드리 부문을 운영할 계획을 추진 중이라고 전했다. 컨소시엄엔 엔비디아·AMD·브로드컴·퀄컴 등 세계적 업체들이 대거 참여할 것으로 알려졌다는 로이터 보도였으나 황 CEO가 이 내용을 부인한 것이다. 그는 “아무도 나를 부르지 않았다. 다른 사람들이 관련돼 있을 수 있으나 난 모른다”며 “어딘가에서 파티가 열리고 있을지 모르지만 난 초대받지 않았다”고 단언했다.

황 CEO는 전날 기조연설에서 올해 하반기 최신 AI 칩인 블랙웰의 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를 시작으로 2028년까지 출시할 AI 칩 로드맵을 발표했다. 이때 블랙웰 울트라에 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재될 가능성에 대해 “삼성의 참여를 기대하고 있다”며 “삼성은 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다”고 짧게 언급했다.

황 CEO는 또 1월 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회가 열린 CES 2025에서 삼성전자의 HBM과 관련해 “현재 테스트 중이며 성공할 것으로 확신한다”면서도 “삼성은 새로운 설계를 해야 한다”고 말한 바 있다. 그런 황 CEO가 중국의 AI 기술을 높이 평가했다. 그는 ‘기술·무역 전쟁이 없다면 중국에서 어떻게 기회를 잡을 것인가’라는 질문에 “기업에겐 법을 준수하면서 고객에게 서비스를 잘해야 할 의무가 있다”면서 직접적인 언급을 하지 않았다.

황 CEO는 “미국 AI 연구자의 50%가 중국인” “다른 나라 출신 연구자들 규모와 비교할 수 없는 수준”이라며 미국의 모든 AI연구소에 예외없이 뛰어난 중국 출신들이 있다”고 짚었다. 이어 “중국은 과학자를 정말 많이 배출 중이다. 당연히 중국의 AI연구 기여도가 높을 수밖에 없다”며 미·중 대결 속에 과학자들의 거취와 처신의 어려움을 생각하게 하기도 했다. 중국은 이 첨단기술과학에 국가적 국민적 총력을 기울이고 있다. 도널드 트럼프 행정부의 관세 정책과 관련해선 “단기적인 큰 영향은 없지만 장기적으로 미국 내에서 (AI칩을) 생산해야 한다. 그렇게 할 것”이라고 말했다. 과학기술을 둘러싼 첩보전도 치열해질 전망이다.

임명신 기자 imms@skyedaily.com 기자페이지 +

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